深圳国际电子展和Elexcon展览会将很快举行

8月26日至28日，将在深湾国际电子展和嵌入式展览（ELEXCON2025）（ELEXCON2025）（ELEXCON2025）的大湾地区的年度活动（ELEXCON2025）举行。预计将收集30,000多名工程师，开发人员和决策者，以在嵌入式系统，半导体，能源和电子产品领域进行深入交流。专门的AI和Edge Intelligence一直是现代技术的重点。根据组织者的说法，展览的出现领域将着重于合并AI和硬件生态系统技术。诸如国家技术，Lingdong Micro，Kangying Semiconductor，Dongxin半导体，AdvanteChand其他公司等企业将带来创新的成就，例如MCU，Memory Chips和AI Core Core Boards。其中，具有kangy启动的内存内存的EPOPIngmiconductor的体积减少了60％，其厚度仅为0.8mm。它用于可用的设备，例如AI眼镜和智能手表，这些设备为终端产品的微型化提供了技术支持。同时举行的第七届中国嵌入式技术会议将重点关注诸如终端AI芯片，RISC-V开源生态学和工业控制等主题，并探索工业技术的道路。功率和能源电子区具有双碳战略取向。在新能源行业的快速发展的背景下，展览的电力/能源电子区吸引了400多个Tagsauthor，包括Yangjie Technology，上海贝林，硅Lijie等，以参与，专注于展示能源的计划，例如电力设备和电源。 Yangjie Technology将展示将汽车级电源设备应用于BMS（电池管理系统）和OBC（汽车充电）的情况r）现场场景，涵盖了新的能量车和人形机器人等高增长领域。同时，AI电力和能源电子技术会议将着重于改变储能和低高度经济，以促进绿色技术与工业需求之间的联系。半导体和奇普特生态展览区破裂性能瓶颈半导体展览区域侧重于先进的包装和chiplet技术。 SIEMENS EDA的s，xinchuangyuan中的Ultras之类的人将提出切割技术的解决方案。第9届中国系统级包装会议（SIP会议）是关于对创新计算和包装技术需求的深入讨论。 TGV技术区域（玻璃孔）的重点是切割半导体包装中玻璃基板的应用。该技术可以将芯片互连密度增加10倍，并将包装成本降低30％。 Kaifa Gala晚会CA与开发人员嘉年华同时推出的Rnival开发人员会引起很多关注，并有望吸引30,000多名工程师参加。活动涵盖了AI硬件的拆卸，开发委员会的试用，攻击技术和其他链接，并与40多个Zhengdian Atom，Wildfire Electronics以及嵌入式列的开发人员社区一起加入该部队，以创建一个充满活力的技术交换平台。将同时推出“开发人员最有利的技术提供商”选择活动，工程师将投票赞成行业基准。全球采购对接有助于工业链的有效合作。据报道，该展览（深圳国际电子展览和嵌入式展览Elexcon）吸引了Foxconn，Lenovo，有100多名高级企业的专业受众，并注册了Desai Sivet和The The DeSai SivetY还收集了来自20多个国家和地区的国际收购集团，包括东南亚，欧洲技术以及新型能源，光伏，储能等领域的国际收购集团。展览信息 - 时间：2025年8月26日至28日 - 地点：深圳会议与展览中心（futian）