TDK启动了商业应用层压陶瓷芯片电容器,包装尺
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本文指出:●100V新产品适用于商业应用,以1608封装的大小实现的1μF电容器(实现大型电容器)●●有助于减少组件的数量并实现设备的微型化。该公司以1μF的100V电压扩大了C系列商业层压式陶瓷芯片电容器的容量,包装的大小为1608(1.6x0.8x0.8 mm-长度x宽度x高度),具有X7R特性。这是在包装和温度特性的规模下,当前100V级产品中行业能力的最高价值。这一系列产品将由大众在2025年6月生产。近年来,48V系统在人工智能服务器,能源存储系统和各种行业设备上已成为司空见惯,并用于提高系统效率并降低P质量消耗。使用它,对用作电源线电容器的100V级MLCC的需求不断增长。新的C系列100V产品通过优化材料选择和产品设计,提供了相同尺寸的传统产品的10倍。因此,可以减少所使用的MLCC和安装区域的数量,这将有助于减少组件的数量并实现设备的微型化。 TDK将进一步扩展其产品阵容以满足客户需求。 *截至2025年6月,根据TDK的基本应用●主要是电源输入电容器在商业和工业48V系统中的功能和优势