TSMC无法节省美国的冲突。在哪里包装Nvidia和App

为了满足客户对AI应用程序的强劲需求，TSMC继续强调，它扩大了高级流程和高级包装能力以满足客户需求。最近还宣布，它将在2025年增加9个新工厂，其中包括6个晶圆厂和1家在台湾的高级包装工厂，以及在美国和日本的2家晶圆工厂。本文指出：但是，值得注意的是，2025年新的TSMC工厂建筑不包括以前在美国披露的两个先前的包装工厂。根据美国总统特朗普提出的“在美国制造”的旗帜，TSMC似乎无法满足年底。美国群众公司在美国制造的第一个4纳米工厂为苹果和Nvidia等主要客户以及在哪里进行后续测试和包装进行订单。返回台湾的成本高，每小时都很高度繁殖，可能是最大的矛盾在美国制作芯片。 TSMC最近宣布了美国在美国的高级半导体制造业进行的1000亿美元投资。此前，TSMC正在亚利桑那工厂进行650亿美元的投资项目。因此，预计在美国的总投资将达到1650亿美元。这项投资将包括6个面料，2个高级包装设施和一个研发团队中心。 15日，它进一步解释说，台湾有6个新织物将添加到2025年，其中有6个晶圆厂和1个高级包装设施，在美国和日本有2个晶圆厂。 3月，特朗普和TSMC主席Wei Zheji在白宫表演了新闻发布会，宣布，TSMC扩大了在美国的投资和建立，以帮助美国发展最先进的半导体制造设施，实现最先进的半导体制造业，实现重新建立美国芯片行业的目的，并加快回报率，并加快回报率美国劳动。特朗普还表示，TSMC将扩大其投资，尤其是由于美国关税政策，否则“他们将不得不支付大量关税”。世界以外的难题是在巨大压力下的TSMC，有助于实现我们的制造计划，但是新宣布的在国外的两个新的Wafer工厂和两个尚未计划的高级包装工厂，也就是说，这是美国的第一个4纳米因素，即开始为苹果和苹果客户和苹果Orderternvidia等基本客户和诸如基本客户的订单。测试和包装的最后阶段应在哪里进行？实际上，包括专业包装和试验铸造厂（OSAT），太阳和月光集团，Amkor或Intel等，它们应该具有遗嘱，但缺乏能力。如果TSMC将晶圆送回台湾并完成了后来的高级包装操作，那么这种过程显然很难在结束时完全实现真正的“在美国完成”目标当年，甚至在2026年。其中，TSMC的主要客户NVIDIA此前曾表示，将尽一切努力来实现美国其余的美国复活。它与供应链合作设计和建造工厂。预计，在未来四年中，通过与TSMC，Hai Hai，Wistron，Amkor和Silicon合作，美国将在美国制造5000亿美元的AI基础设施。此外，Blackwell芯片目前还使用了亚利桑那州TSMC Fab制造的4NM工艺。行业分析师已经回顾了Blackwell Chips使用Cowos-Taiwan的高级包装和L的能力。尽管它被迫将其从Intel释放为OEM，无论它有多么困难，它至少需要一年。供应链运营商承认，美国的美国制造计划正在路上，时间太快了。实际上，TSMC及其主要客户Apple，Nvidia等是DIF实施的精彩，他们的言语和行为很难匹配。 TSMC此前曾阐明其全球工厂建设计划。台湾目前有11条生产线正在建设中。 Hsinchu的晶圆工厂和Kaohsiung的Wafer 22工厂是制造N2质量的基础。这两种建筑都始于2022年，预计将于2025年从事大规模劳动。台中晶圆25工厂将在2025年底开始建设，并计划采用N2以外的先进制造过程。使用22nm技术在日本使用22nm技术的第一家晶圆厂于2024年开始大规模劳动。 TSMC预计，在2024年的德累斯顿建造了另一家使用16nm和28nm技术的晶圆工厂。在2024年开始建造。就高级包装部署而言，TSMC预计2022年至2026年，在3D晶圆堆栈的SOIC技术复合率（CAGR）的年度复合率（CAGR）的年份大于80％。 TSMC扩大了高级包装能力I近年。除了现有的Longtan，Zhanan和Taichung外，Pokus还进一步扩展到Nanke AP8，即Qunchuang Old Factory和Chiayi AP7，该工厂计划在P1至P6时总共开发6个工厂。 P1工厂主要是WMCM（晶圆级多芯片模块），而正在建造的P2工厂锁定在SOIC中。其中，Chiayi P1工厂（主要基于WMCM）预计将在2026年早些时候生产质量，据报道，Apple已保留生产能力，主要用于使用2NM iPhone 18使用A20芯片来替换以前的流行流行技术。 TSMC还估计，AI相关产品在2025年的晶圆传输预计为2021倍，并且2025年大型芯片的产品运输预计为2021年8倍。芯片尺寸越大，生产力管理挑战越高。