高端热电半导体公司宗凯克GSCO完成了将近1亿元的

本文指出：最近，热电学半导体Micro TEC材料和设备制造商中的GSCO宣布，它完成了由Daohe长期投资和Gezhi的首都领导的近1亿元融资的旋转，并由老年人资本进行。融资基金主要用于建造生产线以制造微型TEC质量，并从研发，质量控制测试测试中改善整个过程设备系统。随着电子设备的快速开发，例如自动分数，光学模块，医疗设备和微处理器，设备尺寸连续性高端方案，温度始终保持恒定数量。这直接导致市场需求显着增加了对温度管理的微型和准确解决方案的需求。热电半导体技术（TEC），其尺寸较小，寿命，简单结构，希格h稳定性，无需冷却，绿色和环保和准确的控制（准确地在0.01℃时）一直是小型设备温度管理技术的唯一选择。该技术阈值通过三个链接运行：材料准备，设备设计和准备以及模块集成。材料准备是指向来源的主要链接。最大的困难在于，高绩效热电半导体材料的总体制备以及高精度和高可靠性设备的形成。结果更改为中国科学院硅酸盐研究所。中风玻璃的声音具有技术能力，该技术功能来自需要氏鞭毛酯的鞭毛颗粒和热电半导体材料的厚膜，集成的热电臂制剂，在微型阿帕托结构，焊接连接，切割，切割和切割模拟的设计中设计。通过伟大的技术智克·吉斯尼克（Shongke Gsonic）在车辆和医疗领域进行了迅速商业化。该公司的级别产品进入OEM的供应链，例如Geely，LeapMotor，Hongqi和GAC，医疗产品也进入了PCR测试人员等主要产品的供应链。